デバイス・プログラマーパッケージ変換アダプター

パッケージ変換アダプタ
BGA-Top-3 ZIF-CS

BGA-Top-3 BGA-Top-3 ZIF-CS
  • BGAアダプタのトップ・ボード
  • ZIFソケットはボール直径、ボール幅とパッケージ厚の異なった多くの種類のBGAパッケージを受け付けます。
  • パッケージを受けている写真はこのBGAトップ・ボードで受け付けることの出来るBGAパッケージの全ての寸法の範囲を示しています。
  • ソケット耐用回数 - 約 400,000〜500,000回
  • 注文番号: 70-0243
  • ソケット: ZIF BGA64 (120 ballまでのパッケージ), クラムシェル・タイプ
  • ボトム: 4列, 4x 25ピン, 正方形, 0.6x0.6mm
  • \54,900
アダプタ・マニュアル
        • BGAデバイスとの作業はPG4UWソフトウエアの情報によってあるBGA-Top-3 ZIF-CSとBGA-Bottom-xを合わせる必要があります。
        • アダプタのピンへ直接触れることはしないで下さい。 汚れがデバイスへのプログラミングのエラーの原因になります。
        • 写真はBGAのトップZIF-CSとBGAボトム・ボードをどの様に合体させるかを示しています。
           

          対応パッケージ
          BGA48 BGA48
          BGA48
          BGA69 BGA69
          BGA69
          BGA80 BGA80
          BGA80