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パッケージ変換アダプタ
BGA-Top-30
ZIF-CS |
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BGA-Top-30 ZIF-CS
- BGAアダプタのトップ･ボード
- ZIFソケットはボール直径、ボール幅とパッケージ厚の異なった多くの種類のBGAパッケージを受け付けます。
- パッケージを受けている写真はこのBGAトップ・ボードで受け付けることの出来るBGAパッケージの全ての寸法の範囲を示しています。
- ソケット耐用回数 - 約 400,000〜500,000回
- 注文番号： 70-0348
- ソケット: ZIF BGA66 (88 ballまでのパッケージ), クラムシェル･タイプ
- ボトム: 4列, 4x 25ピン, 正方形, 0.6x0.6mm
- \89,900
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アダプタ･マニュアル
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BGAデバイスとの作業はPG4UWソフトウエアの情報によってあるBGA-Top-30 ZIF-CSとBGA-Bottom-xを合わせる必要があります。 |
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アダプタのピンへ直接触れることはしないで下さい。 汚れがデバイスへのプログラミングのエラーの原因になります。 |
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写真はBGAのトップZIF-CSとBGAボトム・ボードをどの様に合体させるかを示しています。 |
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対応パッケージ |
| BGA48 |
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