デバイス・プログラマーパッケージ変換アダプター

パッケージ変換アダプタ
BGA-Top-9 ZIF-CS

BGA-Top-9 BGA-Top-9 ZIF-CS
  • BGAアダプタのトップ・ボード
  • ZIFソケットはボール直径、ボール幅とパッケージ厚の異なった多くの種類のBGAパッケージを受け付けます。
  • パッケージを受けている写真はこのBGAトップ・ボードで受け付けることの出来るBGAパッケージの全ての寸法の範囲を示しています。
  • ソケット耐用回数 - 約 400,000〜500,000回
  • 注文番号: 70-0263
  • ソケット: ZIF BGA64 (80 ballまでのパッケージ), クラムシェル・タイプ
  • ボトム: 4列, 4x 25ピン, 正方形, 0.6x0.6mm
  • \78,500
アダプタ・マニュアル
      • BGAデバイスとの作業はPG4UWソフトウエアの情報によってあるBGA-Bottom-xとBGA-Top-9 ZIF-CSを合わせる必要があります。
      • アダプタのピンとZIFソケットに直接触れないで下さい。汚れがプログラミングのエラーの原因になります。
      • 写真はBGAのトップZIF-CSとBGAボトム・ボードをどの様に合体させるかを示しています。
         

        対応パッケージ
        BGA64 BGA64
        BGA64